ガラス加工
ガラス加工の事なら何でもご相談ください。単結晶材料など様々な材料を加工することが可能です。
またコーニング社・ショット社・イーグル社の在庫を多種類もち、お客様の多様なニーズにお応えします。
他社では高額になるケースでも是非お問い合わせください。
ガラスや透明材料にパルスエネルギーの高いピコ秒レーザーと焦点深度の深い独自開発のレーザービアカッターを組み合わせることで
厚板（t≧25mm）の切断と穴あけが可能になりました。
参考写真
参考写真
厚板ガラス加工システムの配置図
ビアカッターヘッド、ガラススプリットヘッドがレーザーに対応して左から右に一列に並び、光路調整フレームが垂直板上に空間的にずらして配置され、最後に防塵用のカバーで保護されている。
(1)大理石定盤：加工装置として設計する場合には熱膨張、慣性振動の除去の為大理石等の重厚で膨張率の低い素材を使用します。
(2-1)IRピコ秒レーザー：厚板ガラス切断の為LEONIS-80W搭載。
(2-2)ブレイク＆切断用 100W炭酸ガスレーザー：板ガラス切断兼用に向け100W炭酸ガスレーザーを搭載。
(3)Z軸フォーカスモジュール(ビアカッター)：レーザーの出射光の仕様に合わせた照射ビームの絞り込み光学系の設計が加工深さとアスペクト比等を左右します。
(4)XYリニアステージ：ステージのサイズと精度は加工対象により推奨が変わります。
厚板ガラス加工システムの構成
- 作業テーブルの最大サイズ：400x400mm
- 対応ガラス厚み: 30mm以下
- 位置決め精度：±1.5μm
- SUPER WAVE社製LEONIS-80 （80W@20KHz, ≧4mJ搭載)
- 高精度二次元リニアモータープラットフォームと完全なクローズドループ制御システムを採用し、工作機械の位置決めと再現性を確保
- 高画素CCDカメラを搭載し、自動画像認識、高精度画像位置決め、シルクスクリーンマーク（ターゲットマーク：ラウンドクロスダイヤモンドクロスとソリッドサークル）のすべての種類を画像認識可能。ワークのエッジ、面取り、穴あけなども画像認識可能
- 産業用特殊制御コンピュータを搭載し、全加工プロセスをコンピュータソフトウェアで自動制御操作性、マシン全体安定性能に優れ、安定した長時間運転を可能に
- 高剛性構造設計、衝撃吸収マシンフットカップと天然大理石の組み合わせでテーブルの起動/停止によって生じる慣性振動を排除温度変化によるステージ等の変形を防ぐ
仕様パラメータ
| 装備 |
オプションレーザー |
赤外ピコ秒レーザー
LEONIS-80 |
炭酸ガスレーザー |
| レーザ光源（波長・種類） |
ナノ・ピコ・フェムト秒
1064，532，355nm |
1064nm ピコ秒 |
10.6μm CO2 |
| 最大レーザー平均出力 |
12～1500W |
80W@20KHz, ≧4mJ |
100W |
| レーザー加工の種類 |
ガルバノ＋fθレンズ |
ビアカッターヘッド |
集光レンズ |
| レーザー制御ソフトウェア |
ガルバノスキャナー
ソフトウェア |
カッティングとクラッキングの
オールインワン・ソフトウェア
(dxf,lcm,plt,txt,csvファイルデータ対応) |
| Z軸リフトモジュール |
Z1軸100mmストローク |
| CCDビジョンポジショニングシステム |
視野自動位置補正・サイズ補償／視野範囲：2.8×2.1mm |
| X、Yリニアモータモーションステージ |
ストローク：500×500mm、速度：500mm/s、加速度：0.8G |
Xプラットフォームと
Yプラットフォームの位置決め精度 |
±1.5μm |
XおよびYプラットフォームの
繰り返し位置決め精度 |
±1μm |
| 総重量 |
1.6t |
機器設置の必須設備
| 項目 |
規定/容量 |
| 電源 |
三相200V、50～60Hz |
| 圧縮空気 |
圧力：>0.5Mpa、風量：200L/分
パイプ径：￠12mm
※電源の周波数によりモーターの出力が異なりますので事前に確認してください。 |
| 真空源 |
機械内部の真空発生装置 |
| 荷重耐圧 |
800kg/㎡（1平方メートル） |
| 設置環境温度 |
22±3°C |
| 設置環境条件 |
湿度：RH62±7％（目に見える結露がなければよい）
急激な温度変化、結露、粉塵、発火物がないこと。 |
| クリーン度 |
レベル10000 |
加工サンプル
レーザー非熱加工は、材料に熱影響を残さずに微細加工を行う技術です。
フェムト秒レーザーやピコ秒レーザーといった超短パルスを使用するパルスレーザー照射での加工がこれにあたります。
一般的には10ピコ秒以下の超短パルスの照射は、加工対象に熱影響が殆ど発生しません。これにより、難加工材や高硬度脆性素材の微細加工が可能となります。
その高いピークエネルギーは非線形効果を発生させ、透明材料の切断やマイクロドリリングに利用されています。
また、ほぼ全ての加工対象の表面に周期的構造を発生させたりするなど、他のレーザー熱加工では出現しない効果が確認されており、アプリケーションは広がり続けています。
ガラスの切断およびマーキング
セラミックの加工
高硬度脆性素材の穴あけ
主な特徴
高ピークパワー：短いパルス幅で高いピークパワーを発生させるため、焦点に瞬間的にエネルギーを集中させます。
熱影響の最小化：パルス幅が非常に短いため、材料に熱が伝わる前に加工が完了しバリやクラック、熱変形が発生しにくくなります。
高精度な微細加工：微細な構造や複雑な形状の加工が可能で、電子部品や医療品などの精密加工に適しています。
主な用途
- 切断：薄膜金属、ガラス、サファイア、セラミック、シリコン各基板のダイシング＆マイクロドリリング
- マーキング：撥水性出現、QRコード刻印、表面周期構造形成、摩擦低減
- 改質：光導波路形成、マイクロ流路作成、透明材マイクロ溶接
渋谷光学では様々なガラスの加工を承ります。国内外の協力企業と連携してお客差のご要望にお応えします。
レンズ
ミラー
色ガラス
プリズム
ビームスプリッター
NDフィルター
ガラスセル・石英セル
＜材料について＞
●サファイアガラス ●色ガラス ●石英ガラス●ケミカル強化ガラス ●青板ガラス ●白板ガラス
●光学ガラス(BK7相当品) ●耐熱ガラス(テンパックス、パイレックス) ●低膨張ガラス(クリアセラム、ゼロデュア)
●ゼロ膨張結晶化ガラス(ネオセラム) ●フォトマスク材(蒸着基板、メッキ基板) その他。
＜加工内容について＞
●ガラス研磨 ●切断加工・スクライブ ●穴あけ加工 ●ダイシング・切削
●エッチング ●コーティング・蒸着 ●マシニング その他。
株式会社渋谷光学
加工サンプル(
